1xbetapp快克智能：AI芯片需求持续增加其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低

发布时间：2024-12-11 16:02浏览次数： 来源于：网络

　　同花顺300033）金融研究中心12月11日讯，有投资者向快克智能603203）提问， 董秘你好，请问公司在HBM设备上有哪些产品？目前已经有订单产生了吗？具体合作企业有哪些？

　　公司回答表示，1xbet官方网站尊敬的投资者您好1xbetapp，AI芯片需求持续增加，其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低1xbetapp，公司积极布局先进封装高端设备领域，正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发1xbetapp。谢谢。

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